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快速厚鎳添加劑NI-505
NI-505專為鍍快速厚鎳所研發之添加劑。
特長:
  1. 適用於瓦特(Watts)及胺基磺酸(Sulphamate)鎳浴。
2. 用於黃金或錫/鉛電鍍前之鎳電鍍液,處理電子零件或印刷電路板。
3. 鍍層平滑,延展性佳,可產生半光到全光色澤。
4. 適用於連續電鍍及tab-plating。
5. 適合快速電鍍及高電流作業。
操作條件:
 
 
掛 鍍
金手指高速電鍍 
溫度
50-60℃
50-60℃
PH
3.9-4.2
3.9-4.2
沈積速率@4ASD
0.8-0.9um/分
0.8-0.9um/分
電流密度
2-15ASD
2-16ASD
半光鎳浴組成:
 
 
掛 鍍
金手指高速電鍍 
胺基磺酸鎳(比重1.51,180g/l)
380-450 g/l
580-720g/l
氯化鎳
20 g/l
20 g/l
硼酸
40 g/l
40 g/l
NI-505高速厚鎳濕潤劑
1.0cc/l
1.0cc/l
NI-505柔軟劑
6-10 cc/l
6-10 cc/l
NI-505光澤劑
0.1-0.5 cc/l
0.1-0.5 cc/l
浴的管理:
  NI-505濕潤劑最大的消耗量為帶出,其補充管理量建議30-60cc/KAH
NI-505柔軟劑補充管理量建議20-300 cc/KAH
各項成份及其添加劑之使用範圍與對鍍層之影響:
  > > 鎳金屬
正常濃度:
85g/l(挂鍍)125g./l(PCB Tab Pating)
缺乏時:
濃度過低時,鍍液的電位差提高,易於產生燒焦的鍍層。
過量時:
哈氏槽試片看不出其影響。

.> > 氯化鎳
正常濃度:
20g/l(15-25g/l)
缺乏時:
濃度過低時,鍍液的電位提高,易於產生燒焦的鍍層。
過量時:
濃度超過30g/l時,將會降低鍍層之平滑度。

> > 硼酸
正常濃度:
40g/l(30-40g/l)
缺乏時:
濃度過低時,將會導致鍍層的燒焦。
過量時:
濃度過高時,在哈氏槽試片看不出其影響,但是不得超過50g/l因溶解之限制,過量時將會產生結晶狀而附著於陽極袋。

> > 光澤劑
正常濃度:
0.5g(cc)/l(0.5-1cc/l)
缺乏時:
光澤度與平滑度欠佳,在低電流區之鍍層呈現微霧狀。
過量時:

 

拋擲力均一性不好,在低電流區或凹處之電鍍呈現黑暗色,過量二倍時鍍層呈現異常的亮度,在試片0-70mm處呈現硬碎的層,試片90-95mm出現色鍍層,試片末端即99-100mm處無線鍍層,拋擲力非常差,過量三倍時,0-88mm處呈現螺紋狀且硬碎的鍍層,85-97mm處呈現微暗色,95-100mm處呈現無鎳鍍層。

> > 柔軟劑
正常濃度:
5g(cc)/l(5-10cc/l)
缺乏時:
高電流區之鍍層,即試片0-20mm處呈現霧狀,尤其在邊綠或角落處。
過量時:
試片看不出影響,但過量會造成糖酸鹽之沈澱。

> > 濕潤劑
正常濃度:
1g(cc)/l(0.5-4cc/l)
缺乏時:
易造成氫氣孔之鍍層。
過量時:
4超過倍正常量時,則鍍層會呈現燒焦。
有機維質對鍍液之影響:
  有機維質的污染很明顯的會造成鍍層下列之狀況:
1. 硬脆鍍層
2. 霧狀鍍層
3. 黑色鍍層
4. 鈍化鍍層
假如以上之缺陷無法以各型處理藥品除去時,則鍍層必須淨化之處理。
其他因素所造成之污染:
  1. 鍍液之補充不適當。
2. 不依操作條件指示作業。
A. PH值低於4以下時鍍層之光澤度低,低於3.5時光澤度更明顯的降低,有時候當光澤劑過量時,常以較低之PH操作來消耗其過量之光澤劑。PH值太高時則鍍層易呈現燒焦現象。
B. 溫度
操作溫度過低時將會造成燒焦之鍍層,同時亦提高鍍液之電位差,當溫度達到70℃時,在哈氏槽之試片看不出其影響之狀況。
C. 由其他鍍液所帶入之污染物質。
鍍液故障的原因與對策:
  1. 低電流區鍍層呈現霧狀,同時平滑度欠佳
原因:
缺乏光澤劑
矯正:
a、添加0.025-0.05kg(1)1001之光澤劑
b、在停工後將鍍液溫度提高到80℃,並行空氣攪拌,使其揮發

2. 低電流無鎳鍍層,尤其在吊勾邊綠處
原因:
光澤劑過量
矯正:
降低PH至3.0-3.5

3. 高電流區之鍍層呈現霧狀
原因:
a、缺乏鎳柔軟劑
b、有機維物的污染。
矯正:
a、添加0.1-0.2kg/1001之鎳柔軟劑
b、以活性碳5-10g/l過濾鍍液

4. 針孔之鍍層
原因:
a、缺乏濕潤劑
b、前處理不良
矯正:
a、添加0.025-0.05kg/1001之濕潤劑
b、檢查前處理

5. 針孔發生處是由空氣攪拌所引起
原因:
a、空氣攪拌不足
b、空氣筒有空氣跑入
矯正:
a、檢查風管是否陰塞及空氣之壓力
b、檢查空氣筒之罩頭是否空隙

6. 粗糙或麻點呈現於不定位置
原因:
a、陽極泥渣的污染
b、氫氧化鐵的污染(尤其電鍍管狀鍍件)
c、前處理不良
矯正:
a、過濾鍍液避免液面超過陽極袋口中
b、過濾並提高PH
c、檢查前處理

7. 鍍層污染與剝落
原因:
a、前處理不良
b、脫脂液有污染 
c、不適當之酸浸
矯正:
a、或重新建浴前處理
b、以亞硫酸鈉中和六價鉻
c、酸浸液重新建浴

8. 鍍層易於燒焦
原因:
a、PH太高
b、金屬濃度太低
c、濕潤劑過量(5倍以上)
d、溫度過低
e、硼酸濃度過低
矯正:
a、降低PH至4.2
b、補充鍍液金屬成份
c、以活性碳去除過量濕潤劑
d、提高溫度至55℃
e、調整硼酸至正確含量

9. 鍍層硬脆
原因:
a、光澤劑過量
b、有機物之污染
矯正:
a、降低PH3-3.5並鍍出過量之光澤劑
b、以1kg/1001之活性碳過濾處理

10. 光澤劑消耗過高
原因:
鍍液以低於PH3.8操作
矯正:
提高PH至4.6

11 低電流區鍍層呈黑色
原因:
外來金屬如銅、鋅之污染
矯正:
停工後實施弱電解 
高速酸性硬金GT2080(HS)
2080C為一高速酸金系統,使用獨特之鈷光澤劑及有機添加劑,最適合使用在PCB、BGA及端子(connctors)的電鍍制程。
在適當的調整之下,亦可使用於裝飾性鍍厚金(5micron),它具有快速對孔、抗摩擦、耐腐蝕…等等特性。
鍍層符合MIL SPEC-G45204 B  TYPEIC
鍍層特性:
 
含鈷量
0.15-0.25%
密度
16.5g/cc
硬度
150-180HV
接觸電阻
4-7molnns
封孔性
極佳
耐摩擦性
極佳
耐摩擦性
a) HNO3
b) SO2
c) 氨水
d) H2S
e) 鹽霧試驗

極佳
極佳
極佳
極佳
極佳
操作條件:
  1)鍍薄硬金(0.25microon)
操作條件
單位
範圍
最佳條件
金濃度
g/l
1.0-2.0
1.0
鈷金屬含量
(5g/l)
g/l
0.4-0.6
0.55
添加劑含量
(20g/l)
g/l

0.4-0.6
0.55
PH值
4.0-5.0
4.7
平衡鹽
g/l
20-40
25
比重
Be。
10-20
12
電流密度
A/dm2
5.0-15.0
溫度
45-65
50
陽極
白金鈦網
陽極:陰極
(面積比)
2:1(或更高亦可)
沈積速率
1 A/dm2時鍍0.25micron需時50秒

O*依機械設計而訂

2)鍍厚金(0.25-5.0micron)
操作條件
單位
範圍
最佳條件
金濃度
g/l
1.0-2.0
1.0
鈷金屬含量
(5g/l)
g/l
0.4-0.6
0.55
添加劑含量
(20g/l)
g/l
0.4-0.6
0.55
PH值
4.0-5.0
4.7
平衡鹽
g/l
20-40
25
比重
Be。
10-20
12
電流密度
A/dm2
5.0-80
溫度
45-65
50
陽極
白金鈦網
陽極:陰極
(面積比)
陰極(面積比) 2:1(或更高亦可)
沈積速率
依攪拌速率而不同

O*依機械設計而訂

3)鍍PCB全面金(軟金)
操作條件
單位
範圍
最佳條件
金濃度
g/l
0.8-2.0
1.2
鈷金屬含量
(5g/l)
g/l
0.1-0.3
0.2
添加劑含量
(20g/l)
g/l

0.4-0.6
0.5
PH值
4.0-4.8
4.5
平衡鹽
g/l
10-20
15
比重
Be。
10-20
13
電流密度
A/dm2
3.0-30
溫度
45-65
55
陽極
白金鈦網
陽極:陰極
(面積比)
陰極(面積比) 2:1(或更高亦可)
沈積速率
依攪拌速率而不同

O*依機械設計而訂

鍍液各項組成份及其操作參數之基本特性:
  A、金濃度:(1-8g/l)
低含量:金含量過低,效率會降低,電鍍速度無法提升。
高含量:增加金含量,效率會提高。

B、#375鈷光澤劑(0.4-0.6g/l)
此為獨特之有效鈷光澤系統,不含螯合劑,相對能增加電鍍速率,提高產能,且不錫分解,能容忍較高之鎳污染量,鍍液壽命延長。
低含量:低電流區會產生霧狀效率降低。
高含量:顏色較不易控制,合金比例增加。

C、#376金添加劑:(0.4-0.6g/l)
為一獨特之有機添加劑,能將高低電流區之效率接近,節省不必要之金鹽浪費。
低含量:高電流區容易燒焦
高含量:電鍍效率降低

D、#404導電鹽:
低含量:比重太低,效率降低,影響電鍍速率
高含量:比重高,效率增高,但鍍液也容易結晶

E、#209平衡鹽:(20-40g/l)
低含量:電鍍效率降低
高含量:會造成暗色或起霜沈積

F、溫度:(45-65℃)
溫度太低時:
1. 效率降低
2. 降低可使用之電流密度
3. 高電流區容易燒焦
溫度太高時:
1. 可使用較之電流密度操作
2. 效率提高
3. 色澤較暗及霧

G、PH值:(4.0-5.0)
鍍液PH值範圍應在4.0-5.0之間,通常保持在4.7為最佳,鍍液在操作中會升高PH,但停工時亦會升高,修正PH通常降低時使用調整酸(每加入12ml50%W/V之調整可降低PH0.1),,升高時用KOH(每加入3.5ml50%W/V之調整酸可降低PH0.1),其稀釋比例為1:2或1:5(與水)不可直接加入鍍液,PH值之穩定可獲得正常值產量與確保品質穩定。
PH低時:
1. 效率降低
2. 色澤較淺
PH高時:
1. 效率提高
2. 高電流區容易燒焦

H、攪拌:
攪拌為機械時陰極擺動,攪拌越快則可用電流密度越高,效率也能提高,攪拌如不足,相對的,效率也就降低。
如何配製100公斤藥水:
  1. 鍍薄硬金
名稱
公斤(公升)
a.開缸鹽
20kg
b.鈷開缸劑(10g/l)
5L
c.金開缸劑(250g/l)
2.5L

2. 鍍軟金
槽 積
補充時間
金(金鹽)
光澤劑
(公升)
(安培分鐘)
添加劑
50
500
25(35.75克)
各25ml
100
1000
50(73.5克)
各50ml
200
2000
100(147克)
各100ml

大約每60安培分鐘1.2消耗克純金

3. 藥液管理:
a. 每補充金鹽100g軟金槽時需補充一組添加劑(各10ml)硬金槽時需補充二組添加劑,平衡鹽100g。
b. 比重控制在12Be。提升比重可加導電鹽(貸號GTC:404),通常加16g/l可以提升比重1Be。

設備要求:
  1. PP槽或PVC槽 
2. 石英加熱管或聚四氟乙烯電熱管
3. 濾心5micron濾心,使用前須煮沸以避免污染
4. 整流器電流輸出波須低於5%
5. 安培分鐘計數器及控溫裝置
鍍液中金屬維質對鍍層之影響:
 
鎳離子:
容許範圍1000-5000ppm(1-5g/l)
鍍鎳後的水洗不足,易將離子及其光澤劑帶入金鍍液中鎳離子與金離子會形成共析現象,使得鍍層的硬度較高、內應力大、鍍層的色澤較淡、鍍層的含金量不足等現象的;若水洗充分的話,鍍液中的鎳離子皆可維持在1000ppm以下的低水準內。
鐵離子:
容許範圍100-500ppm
若用不袗作為陽極,才會有鐵離子產生,在酸性鍍液中,不袗陽極有電蝕現象,若用白金鈦鈉,則不會有鐵離子的污染,鐵質零件,像螺絲螺帽或工件,若掉入槽中,須即時撈出,鐵離子維質含量高,鍍層易脆化,甚至導致附著力差等現象。
銅離子:
容許範圍50-350ppm
銅離子的來源多數是銅陰陽極或工件露出的銅面,甚至是銅質零件掉入槽中,銅含量太高,析出之鍍層易產生棕紅色的鏽斑,銅離子不易從鍍液中去除,僅能做稀釋或更新槽液。
錫、鉛離子:
容許範圍100-300ppm
錫鉛郭皆從重工的PCB板上錫鉛未未被處理完全,或膠膜未貼完全,而導致裸露的錫鉛溶入鍍液中,鉛離子過高,會導致鍍層晦暗光澤性差硬度增高等現象,被污染的鍍液很難處理。
酸性金問題與解決方法:
 
問題 原因 解決方法
1、低效率

1、 低金濃度
2、 低PH值
3、 低溫度
4、 低導電鹽
5、 低平衡鹽
6、 高添加劑
1、 添加金鹽
2、 調整PH值
3、 調整溫度
4、 調整值12Be
5、 添加平衡鹽
6、 停止添加
2、高效率  1、 高PH值
2、 不
3、 適當的表面積演算法
1、 降低PH值
2、 重新計算
3、以或起霜沈積

1、 高PH值
2、 高平衡鹽
3、 溫度過高
4、 光澤劑過少
5、 缺乏substrate
1、 降低PH值
2、 停止添加
3、 降低溫度
4、 分析並補充
5、 電鍍之前檢察
4、高電流區燒焦 1、 金濃度過低
2、 添加量太少
3、 溫度過低
1、 分析並補充
2、 分析並補充
3、 升高溫度
5、陰暗的棕色沈積 鉛污染 將鉛除去
6、鍍層付著力差 1、 鎳鍍層鈍
2、 化
3、 底材清潔處理不
4、 乾淨
5、 PH值太低,
6、 產生大量氣泡
7、 光澤劑過高,
8、 鈷含量提高,
9、 導致應力過大
1、 檢查鎳液的PH值是否太高或鎳底層暴露空氣中太久
2、 注意前處理是否完全
3、 檢查PH值,4、 並調整之
5、 分析鈷含量
7、多孔性,鍍層粗糙 1、 低效率
2、 有機污染
3、 低平衡鹽
4、 前處理不
5、 良
6、 金屬污染
1、 照1、處理
2、 活性碳過濾
3、 添加平衡鹽
4、 檢查前處理
5、 分析並處理

產品貨號:
名稱 含量(G/L)
GT2080(HS)開缸鹽
 
GT2080(HS)開缸用鈷光澤劑 10
GT2080(HS)開缸用添加劑 20
GT2080(HS)鈷光澤劑 5
GT2080(HS)平衡鹽 20
GT2080(HS)導電鹽  
GT2080(HS)調整鹽  
中性金鍍液GT-1080C
1080C系中性浴黃金電鍍系統,可得到純度99.95%之純金,此浴適合較薄之裝飾性鍍金用。鍍層之均勻性及覆蓋性佳,鍍層薄但顏色穩定,所以消耗量低。
操作條件:
 
單位
範圍
標準值
金濃度
G/L
0.3-0.8
0.5
PH值
6-8
7
溫度
55-70
60
電流密度
0.5-1.0
0.5-1.0
0.5
比重
Be。
9-11
10
建浴:(每10公升之建浴)
 

1. 將1.3公斤之開缸鹽(GTC108M)加入5公升純水
2. 加入開缸光澤劑(GTC108B)100ml
3. 加入金鹽並調整PH值
4. 補足純水至10公升

補充
 

1. 根據分析結果,補足金鹽濃度
2. 每50安培分鐘需添加5G純金(氰化金鉀7.3G),同時加入50ccl08R補充光澤劑

設備:
 

1. PVC,PP,PE材質之電鍍槽。
2. PIFE,石英材質之加熱器,附加溫控制器。
3. 5micron PP材質濾心,過濾機之速率以每小時過濾槽積3-5次為宜。
4. 整流器視使用電流大小而定,須含安培、伏特、時間及一分鐘計時表等。
5. 可參考安裝自動添加機,保持金濃度和濼劑之琠w。

注意事項:
  1. 比重太低會影響鍍層均一性及色澤,當金離子濃度正常時,提高比重會改善均一併保證鍍層色澤之均勻。
2. 溫度會影響電鍍電鍍速度及鍍層合金比率,較高之溫度,可提高電流密度,故電鍍速率 增加並改善電流效率。
3. 溶液PH值的影響,高PH值會提高電鍍速率並且增加鍍層含金比率,但PH值過高,高電流區域會晦暗,低PH值會降低電鍍速率並且減少鍍層含金比率。
鍍浴維護:
  金濃度須常作含量分析,以確保鍍浴正常。
PH值:
鍍浴之PH值會隨電鍍作業 進行而上升,因此必須經常檢查,若PH值上升時請用調整酸調整。
比重:
添加 GTC108C補充鹽15g/l可使比重上升1Be.
沈積速率:
沈積速率隨電流密度操作而改變,下列一表可任意調整:
電流密度(A/dm)

10Micro-inch所需時間(秒)
1.0
24
2.0
15
3.0
9

 

 

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