電鎳金工藝


鍍金添加劑 主要用途 產品特色
Gold 2080 應用於PCB、BGA及端子電鍍製程 1. 具有快鍍鍍、耐磨、抗腐蝕性優異
2. 應力低、鍍層的延展性極佳


氨基磺酸鎳 主要用途 產品特色
Nickle 300 應用於PCB、連接器電鍍製程 1. 鍍層光亮性及延展性極佳
2. 整平性能好
3. 電鍍中抗腐蝕性好
4. 氨基磺酸鎳或瓦特溶液應力較低


特殊應用 主要用途 產品特色
Ni 300 Wetting Agent 應用於PCB、氨基磺酸鎳的防針孔劑 1. 空氣攪拌以防針孔
2. 減少表面張力
Ni 505 Wetting Agent 濕潤劑 1. 空氣攪拌以防針孔
2. 減少表面張力
NiZc 20 除金屬雜質 抑制銅
LCD 10 應用於低電流密鍍區、滾鍍 低電流密鍍區調整劑
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