MACDERLUN INTERNATIONAL COMPANY
關於我們
公司簡介
經營理念
未來展望
商品介紹
印刷電路版
水平沉銅
黑孔
酸銅
有機保焊膜
化鎳金
電鎳金
保護性電鍍
酸鋅
鹼鋅
鋅鎳
鈍化
封閉
陽極氧化
裝飾性電鍍
鍍銅
鍍鎳
鍍鉻
塑膠電鍍
功能性電鍍
化學鎳
鍍錫
硬鉻
前處理
後處理
其他原物料
最新消息
公司動態
客戶群
常見問題
服務項目
服務項目
聯絡我們
聯絡我們
人才招募
繁體中文
簡體中文
English
Facebook
次選單
商品介紹
印刷線路板
水平沉銅
黑孔-導電碳
酸銅
有機保焊膜
化鎳金工藝
電鎳金工藝
保護性電鍍
裝飾性電鍍
功能性電鍍
前處理
後處理
其他原物料
商品介紹
印刷線路板
黑孔-導電碳
黑孔-導電碳
產品特色:
1. 製程操作較傳統PTH方便,適用於各種基材
2. 無需鍍一銅,可節省大量人工及設備建置成本
3. 製程整合容易,與乾膜製程可連線自動化生產
產品名稱
開缸量
時間
溫度
清潔CO1
5%
1-2 min
40-50
℃
整孔CO2
5%
1-2 min
30-40
℃
導電碳CO3
3%
1-2 min
35-45
℃
TOP