酸銅

產品名稱	產品特色
PC 660	1. 新型酸銅工藝，能產生均勻、光亮的銅鍍層。 2. 極好的可焊性，深鍍能力佳。 3. 操作電硫密度範圍廣泛，可用於高速電鍍(30-60 Asf)。 4. 尤其在高縱橫比板上，有極佳的深鍍能力。 5. 通過TITRA-PLATE儀器的電解分析。
GT 100	銅沉積物同樣具有極佳的冶金和延展性質，表現出極佳的深度能力。
MCP (霧銅添加劑) (脈衝銅添加劑)	1. 適用於PCB，能夠獲得光滑無光的鍍銅層。 2. 鍍層晶粒均勻，韌性和延展性良好。 3. 在高電流密度下，電鍍能力大大提高生產效率。 4. 可減少銅的消耗。